真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到固体（称为衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。真空蒸发所采用的设备根据使用目的的不同有很大的差别，从最简单的电阻加热蒸镀装置到极为复杂的分子束外延（MBE）设备，都属于真空镀膜的范畴。在蒸发沉积装置中，重要的组成部分是蒸发源，根据其加热原理可以将其分为四种类型：电阻式加热装置，电子束加热装置，电弧加热装置和激光加热装置。本实验室的蒸发源为电阻式加热装置和电子束加热装置。

电阻加热是应用较多的一种蒸发加热方法。电阻材料需要满足的条件有：很高的熔点并且在高温下具有较低的饱和蒸汽压；化学性能稳定，其不与被蒸发物质发生化学反应；很好的耐热性，热源变化时，功率密度变化小；有合适的电阻率。采用钽、钼、钨等高榕点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发材料，让电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者把待蒸发材料放入Al₂O₃、BeO等坩埚中进行间接加热蒸发。

随着薄膜技术的广泛应用，对薄膜的种类和质量提出了更多更严的要求。而电阻蒸发源电阻加热蒸发源已不能满足蒸镀某些难熔金属和氧化物材料的需要，特别是要求制膜纯度很高的需要，于是发展了将电子束作为蒸发源的方法。将蒸发材料放入水冷铜坩埚中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜。电子束加热法适合制作高榕点薄膜和高纯薄膜材料。

电子束加热原理是基于电子在电场作用下，获得动能轰击到处于阳极蒸发材料上，使蒸发材料加热气化，而实现蒸发镀膜。

薄膜技术在工业上得到了广泛应用，特别是在电子材料与元器件工业领域占有极为重要的地位，员工通过真空镀膜的实践训练，可以强化员工的成膜技术和薄膜物理知识。

本实验室面向本科生开设综合性和开放性的电子材料及器件实验。

实验室地址：F104

图1 电子束加热的真空蒸镀薄膜设备

图2 热蒸镀设备