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郝跃 院士
研究方向:
宽禁带和超宽禁带半导体器件与材料;微纳半导体新器件及其可靠性;SoC设计与设计方法学
办公地点:
电子邮箱:
周益春
研究方向:
涂层薄膜材料与器件;铁电薄膜存储器、航空发动机热障涂层、铁电移相器、航天超高温涂层、航空封严涂层
办公地点:南校区G-123
电子邮箱:
yichunzhou@xidian.edu.cn
廖敏
研究方向:
铁电铁电薄膜及其存储器,半导体器件物理及器件工艺
办公地点:南校区G-130
电子邮箱:
mliao@xidian.edu.cn
杨丽
研究方向:
高温/超高温陶瓷的设计与制备;涂层/薄膜宏微观力学性能表征;力热化多场耦合力学;极端环境实验模拟与检测方法及装置
办公地点:南校区G-130
电子邮箱:
lyang-xd@xidian.edu.cn
杨银堂
研究方向:
SOC与混合信号集成电路设计;新型半导体材料与器件;高密度集成与三维集成技术(3D-IC)
办公地点:
电子邮箱:
张进成
研究方向:
宽禁带半导体(GaN)器件、材料与设备;微波毫米波太赫兹集成电路与工艺
办公地点:
电子邮箱:
马晓华
研究方向:
新型半导体材料与器件设计;宽禁带半导体器件工艺及可靠性;微波/毫米波射频功率芯片
办公地点:
电子邮箱:
刘马良
研究方向:
数据转换器(ADC/DAC)、锁相环(PLL)、UWB雷达芯片及系统、高可重构模拟前端、光电探测芯片
办公地点:工训中心四区309
电子邮箱:
mlliu@xidian.edu.cn
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